C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 133/00 (2006.01) A01N 41/10 (2006.01) A01P 1/00 (2006.01) A61L 15/46 (2006.01) A61L 15/58 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) A61B 19/08 (2006.01) A61F 13/02 (2006.01)
Patent
CA 2546716
An adhesive composition having dispersed therein a broad spectrum antimicrobial agent for use in medical applications, such as an adhesive for surgical drapes, wound dressings and tapes, is provided. The adhesive is composed of acrylic polymers, tackifiers and a preferred antimicrobial agent, diiodomethyl-p-tolylsulfone. The subject adhesive composition may be formulated as either an essentially solventless hot melt, or as a solvent based system wherein an emulsion of the antimicrobial agent and the removal of excess solvent is avoided.
Cette invention concerne une composition adhésive qui renferme un agent antimicrobien à large spectre dispersé dans ladite composition et qui est destinée à être utilisée dans des applications médicales, par exemple comme adhésif pour champs opératoires, pansements ou bandes. Cet adhésif est composé de polymères acryliques, d'agents collants et d'un agent antimicrobien préféré, le diiodométhyl-p-tolylsulfone. La composition adhésive de cette invention peut être préparée soit sous la forme d'un système thermofusible essentiellement sans solvant, soit sous la forme d'un système à base de solvant. Le système adhésif antimicrobien de cette invention ne requiert pas l'émulsion de l'agent antimicrobien ni l'élimination de l'excès de solvant.
Annett Leland W.
Cox David D.
Lund Robert E.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Medical Concepts Development Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1875273