Apparatus and method for measuring deflection of a printed...

G - Physics – 01 – B

Patent

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G01B 21/32 (2006.01) G01B 5/30 (2006.01) G01B 7/16 (2006.01) G01B 11/16 (2006.01) G01M 7/02 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01)

Patent

CA 2625190

Deflection measuring apparatus and methods are used to prevent overstress of printed circuit boards (PCB) prior and during testing. They can be used to verify in a HALT, HASS of ESS testing protocol, if the PCB testing fixture and vibration testing setup would be likely to cause failure of PCB components during pre- testing and testing procedures, which failure would otherwise not occur with faultless components. Furthermore, In the context of a PCB to be integrated to a system as a product such as a computer, the deflection measuring apparatus and methods are used to prevent overstress of PCBs at the system assembly stage, to ensure that operations involved, such as plugging of PCB connectors, will not cause PCB components failure, which would otherwise not occur with faultless components.

La présente invention concerne un appareil et des procédés de mesure de la déformation qui sont utilisés pour éviter les contraintes excessives auxquelles sont soumises les cartes à circuits imprimés (PCB) avant et pendant la vérification. On peut les utiliser pour effectuer la vérification conformément à un protocole de vérification HALT, HASS et ESS, si la fixation de vérification de PCB et l'installation de test aux vibrations risquent de provoquer la défaillance des constituants de PCB au cours des procédures de pré-vérification et de vérification, cette défaillance ne pouvant se produire avec des constituants dépourvus de défauts. De plus, dans le contexte d'une carte PCB devant être intégrée dans un système tel qu'un produit comme un ordinateur, l'appareil et les procédés de mesure de la déformation sont utilisés pour éviter les contraintes excessives des cartes PCB au niveau de l'étape d'assemblage du système, pour assurer que les opérations impliquées, telles que le branchement des connecteurs PCB ne risque pas de provoquer la défaillance des constituants PCB, cette défaillance ne pouvant se produire avec des constituants dépourvus de défauts.

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