G - Physics – 01 – B
Patent
G - Physics
01
B
G01B 17/02 (2006.01) B06B 1/00 (2006.01) G01N 29/22 (2006.01)
Patent
CA 2759472
An apparatus and system for measuring material thickness of a test object. In one embodiment, the apparatus can include a measurement probe that can have a plurality of transducer elements that can include transmitter elements and receiver elements arranged, respectively, in on a first side and a second side of a gap. The first side and the second side can form a scan area with at least one active group that can have at least one transmitter element and at least one receiver element, which can be separated from the transmitter element in a spaced relationship.
L'invention porte sur un appareil et sur un système pour mesurer l'épaisseur de matériau d'un objet d'essai. Dans un mode de réalisation, l'appareil peut comprendre une sonde de mesure qui peut avoir une pluralité d'éléments de transducteur qui peuvent comprendre des éléments d'émetteur et des éléments de récepteur agencés, respectivement, sur un premier côté et sur un second côté d'un espace. Le premier côté et le second côté peuvent former une zone de balayage avec au moins un groupe actif qui peut avoir au moins un élément émetteur et au moins un élément récepteur, qui peut être séparé de l'élément émetteur dans une relation espacée.
Anderson Jeffrey
Desai Anand
Luo Wei
Meyer Paul
Company General Electric
Craig Wilson And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1755533