G - Physics – 06 – F
Patent
G - Physics
06
F
G06F 17/10 (2006.01) B29C 33/38 (2006.01) B29C 35/00 (2006.01) B29C 39/00 (2006.01) B29C 45/00 (2006.01) G05B 13/02 (2006.01) G06F 7/60 (2006.01) G06G 7/48 (2006.01) G06G 7/50 (2006.01) G06G 7/58 (2006.01) G06G 7/66 (2006.01) G06F 19/00 (2006.01)
Patent
CA 2510702
A method is provided for simulating the heating of a plastic preform. A preform geometry is input into a preform design program (15). Oven geometry and spatial location of the preform throughout at least one oven is provided (16). Heating information is provided and the temperatures of the primary and secondary sources are calculated (19). Energy equations are solved based upon the preform geometry, the spatial location of the preform, the temperature the cooling air, and the absorption spectra of the preform material (18). At least one cross sectional thermal profile of a final heated preform is calculated (23, 24, 30).
L'invention concerne un procédé mis en oeuvre pour simuler le chauffage d'une préforme en plastique. Une géométrie de la préforme est saisie dans un programme de mise au point de préformes. On décrit la géométrie d'un four et l'emplacement spatial de la préforme d'un bout à l'autre au moins d'un four. Des informations de chauffage sont fournies et les températures des sources primaire et secondaire sont calculées. Des équations d'énergie sont résolues sur la base de la géométrie de la préforme, de l'emplacement spatial de la préforme, de la température de l'air de refroidissement, et des spectres d'absorption du matériau de la préforme. Au moins un profil thermique de coupe transversale d'une préforme chauffée définitive est calculé.
Chang Long Fei
Mukherjee Sumit
Semersky Frank E.
Lesperance & Martineau S.e.n.c.
Plastic Technologies Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2075517