H - Electricity – 01 – Q
Patent
H - Electricity
01
Q
H01Q 23/00 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 7/00 (2006.01) H01Q 9/16 (2006.01) H01Q 9/30 (2006.01)
Patent
CA 2575845
Antennas are provided which are constructed using one or more wires as radiating elements attached to a substrate or chip, wherein wire bonding methods can be used to attach and form loop profiles for the wires. The antennas can be integrally packaged with IC chips (e.g., IC transceivers, receivers, transmitters, etc.) to build integrated wireless or RF (radio frequency) communications systems. For example, an exemplary antenna device (20) comprises a substrate (21) having a dipole antenna comprising a first wire element (22) connected to and supported by metallic pads (23) and (24), and a second wire element (25) connected to and supported by metallic pads (26) and (27). The metallic pads (23) and (26) are contact pads to an integrated antenna feed network connected to an RF circuit, for example. The metallic pads (24) and (27) are termination pads for attaching and supporting the end (non-fed) portions of respective wire elements (22) and (25). Optional metallic shielding elements (28) and (29) are formed on the substrate/chip (21) under respective wire elements (22) and (25) to prevent electromagnetic fields from penetrating into the substrate (21) thereby reducing loss and improving the antenna efficiency.
Antennes construites à l~aide d~un ou de plusieurs fils électriques comme éléments rayonnants reliés à un support ou une puce, les procédés de soudure de fils pouvant être utilisés pour fixer et former des profils de boucle pour les fils. Les antennes peuvent être emballées intégralement avec des puces de circuits imprimés (par ex. des émetteurs ; des récepteurs ou des émetteurs-récepteurs de circuits imprimés) pour construire des systèmes de communication intégrés sans fil ou à fréquence radio (RF). Par exemple, un dispositif d~antenne exemplaire (20) comprend un support (21) ayant une antenne dipôle comprenant un premier élément de fil (22) relié à des coussins métalliques (23) et (24) et soutenu par ces coussins, et un second élément de fil (25) relié à des coussins métalliques (26) et (27) et soutenu par ces coussins. Les coussins métalliques (23) et (26) sont des plots de connexion à un réseau d~alimentation de l~antenne intégré relié à un circuit RF par exemple. Les coussins métalliques (24) et (27) sont des plages de connexion pour relier et soutenir les portions d~extrémité (non-alimentées) des éléments de fils respectifs (22) et (25). Des éléments de blindage métalliques facultatifs (28) et (29) sont formés sur le support/la puce (21) sous les éléments de fils respectifs (22) et (25) pour empêcher les champs électromagnétiques de pénétrer dans le support (21) réduisant ainsi la perte et améliorant l~efficacité de l~antenne.
Gaucher Brian Paul
Liu Duixian
Pfeiffer Ullrich Richard Rudolf
Zwick Thomas Martin
International Business Machines Corporation
Wang Peter
LandOfFree
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