H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/02 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2703963
An apparatus is disclosed that may include a printed circuit board (PCB) and an electronics package may be disposed about the first surface of the PCB. The PCB may include a metal layer and a core, and, in some aspects, may include multiple cores interposed between multiple metal layers, and in some embodiments a backplane may be disposed along the core. The metal layer may be disposed on a core first surface. The metal layer may comprise metal or other conductive material suitable to define traces, which may be circuit paths for electronic components affixed to the PCB. In some aspects, the core may be electrically non-conducting, and may be thermally insulating, and, accordingly, inhibit the transfer of heat from the electronics package through the PCB. However, pins may be configured to pass through the PCB including the core from the core first surface to the core second surface to conduct heat generated by the electronics package away for dispersion. In some embodiments, the pins may pass into the backplane. A pad may be disposed between the electronic package and the core in some embodiments, the pins passing into the pad.
La présente invention concerne un appareil qui peut comprendre une carte de circuits imprimés (PCB) et un boîtier électronique qui peut être disposé aux alentours de la première surface de la PCB. La PCB peut comprendre une couche métallique et une partie centrale et, selon certains aspects, peut comprendre de multiples parties centrales intercalées entre de multiples couches métalliques et, dans certains modes de réalisation, un plan arrière peut être disposé le long de la partie centrale. La couche métallique peut être disposée sur une première surface centrale. La couche métallique peut comprendre du métal ou un autre matériau conducteur adapté pour définir des tracés, qui peuvent être des trajets de circuits pour des composants électriques fixés à la PCB. Dans certains aspects, le cur peut être électriquement non conducteur et peut être thermiquement isolant et, en conséquence, peut inhiber le transfert de chaleur depuis le boîtier électronique à travers la PCB. Toutefois, des broches peuvent être conçues pour passer par la PCB comprenant la partie centrale depuis la première surface centrale vers la seconde surface centrale pour conduire la chaleur générée par le boîtier électronique et la disperser. Dans certains modes de réalisation, les broches peuvent passer dans le plan arrière. Un contact peut être disposé entre le boîtier électronique et la partie centrale dans certains modes de réalisation, les broches passant dans le contact.
Nexxus Lighting Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1802156