H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2209709
An apparatus and method are provided for removing heat generated by the operation of electronic devices to allow for a more densely packed arrangement of the electronic devices on a parent board. The apparatus comprises a metallic housing that encloses a flexible backplane with a pair of rigid supports mounted on its bottom surface and at least one electrical device connected to the top surface of the backplane that is supported by the rigid supports. The flexible backplane isfolded and positioned within the housing such that the rigid supports face inwardly with respect to the housing and the electronic devices face outwardly with respect to the housing. A biasing member is positioned between the rigid supports for biasing the electronic devices against the housing. The flexible backplane is a flexiblecircuit board that supports a PC card array and the loading device is a cylindrical elastomeric compressor. The metallic housing is an aluminum U-shaped structure, having a pair of parallel walls extending transversely from a shorter wall. An optional cover can be attached to the open end of the U-shaped housing to protect the inner structure. The outer surfaces of the parallel walls of a U-shaped housing are ribbed to provide a plurality of cooling fins for additional transfer of heat from the electronic devices to ambient air. The inner surfaces of the parallel walls comprise vertically extending grooves to guide the PC cards into position within the housing. Elastomeric conductive films are adhered to the inner surface of the housing within the grooves to better facilitate heat transfer to the cooling fins.
Dispositif et méthode servant à dissiper la chaleur générée par le fonctionnement de dispositifs électroniques afin de permettre une disposition plus dense de dispositifs électroniques sur une carte principale. Le dispositif comprend un logement métallique qui renferme un fond de panier flexible. Le fond de panier repose sur une paire de supports rigides, installés sur sa surface inférieure. Il comprend au moins un dispositif électronique connecté sur sa surface supérieure. Le fond de panier est plié et positionné dans le logement de telle sorte que les supports rigides sont orientés vers l'intérieur par rapport au logement, tandis que les dispositifs électroniques sont orientés vers l'extérieur par rapport au logement. Un dispositif presseur est placé entre les supports rigides pour appuyer les dispositifs électroniques contre le logement. Le fond de panier constitue une plaquette dans laquelle peut se brancher une carte de réseau PC, et le dispositif de chargement est un compresseur élastomérique cylindrique. Le logement en aluminium a la forme d'un U et comprend deux parois parallèles, qui se prolongent transversalement à partir d'une paroi plus courte. Un couvercle facultatif peut se fixer sur la partie ouverte du U pour protéger la structure interne du logement. Les surfaces externes des parois parallèles du logement sont cannelées de manière à former une série d'ailettes de refroidissement pour accroître le transfert de la chaleur des dispositifs électroniques dans l'air ambiant. Les surfaces internes des parois parallèles sont dotées de rainures verticales pour guider les cartes de réseau PC dans leur places dans le logement. Des pellicules élastomériques conductrices sont collées dans les rainures des surfaces internes du logement pour faciliter le transfert de la chaleur aux ailettes de refroidissement.
At&t Corp.
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1625008