C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 2/38 (2006.01) C23C 2/18 (2006.01) C23C 2/26 (2006.01)
Patent
CA 2471765
An apparatus for plating a wire material is provided in which a range of the plated layer where the temperature is high and flowability is large, thus, easily generating thickness deviation, and a range of the plated layer where the temperature is low and the flowability is small, thus generating thickness deviation only with difficulty are allowed to cool in an appropriate manner, respectively, whereby a plated wire material whose thickness deviation is not more than 2.0 can be produced with high productivity in a stable manner. In an apparatus for plating a wire material having an air cooling device provided on an upper portion of a plate-squeezing portion on a plating bath surface so that the wire material is standing up from the plating bath via the plate-squeezing portion, the air cooling device comprising an air compressor portion, a lower cooling portion below the air compressor portion, and an upper cooling portion above the air compressor potion; the wire material passing through the air cooling device is aa.r-cooled in two stages by a main cooling air flowing from an air injection hole of the air compressor portion into the upper cooling portion then flowing out from the upper cooling portion from an exit at an upper end and by a secondary cooling air, being sucked into the main cooling air, flowing from an inlet of the lower cooling portion at the lower end thereof into the lower cooling portion and then being jointed to the main cooling air.
L'invention concerne un équipement de placage de fil permettant de fabriquer de manière simple et stable, dans des conditions de productivité élevée, un matériau de fil plaqué. Ce matériau comporte une couche de placage uniforme présentant un rapport d'épaisseur non-uniforme de 2,0 ou inférieur. Ledit matériau est obtenu par refroidissement approprié de la zone de la couche de placage dans laquelle peut apparaître une épaisseur de paroi non-uniforme à cause d'une fluidité élevée à haute température, immédiatement après le placage, et par refroidissement de la zone de placage dans laquelle une épaisseur de paroi non-uniforme peut difficilement apparaître à cause d'une faible fluidité à basse température. Le matériau de fil constitué d'une surface de bain de placage à travers une partie de dessin de placage est refroidi au moins par un dispositif de refroidissement à air constitué d'une partie à air pressurisé, d'une partie de refroidissement latérale inférieure disposée sur le côté inférieur de la partie à air pressurisé, et d'une partie de refroidissement latérale supérieure disposée sur le côté supérieur de la partie à air pressurisé. Le matériau de fil traversant le dispositif de refroidissement à air est ensuite refroidi par l'air au cours de deux étapes. Ces étapes consistent à faire circuler un flux d'air de refroidissement principal dans la partie de refroidissement latérale supérieure, à partir d'un orifice de jet d'air de la partie à air pressurisé et à évacuer ledit flux par un orifice de sortie disposé au niveau de l'extrémité supérieure de la partie de refroidissement latérale supérieure; et à acheminer un flux d'air de refroidissement auxiliaire aspiré par le flux d'air de refroidissement principal dans la partie de refroidissement latérale inférieure, à partir d'un orifice d'entrée situé au niveau de l'extrémité inférieure de la partie de refroidissement latérale inférieure; puis à mélanger ledit flux auxiliaire au flux d'air de refroidissement principal.
Sakuratech Co. Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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