B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 65/04 (2006.01) B60N 3/04 (2006.01)
Patent
CA 2334353
A bonding apparatus for bonding a thermoplastic pad (38) having a predetermined peripheral shape to a first surface of a carpet (6) using radio frequency energy includes a die electrode (24) and a backing electrode (18). Both the die electrode and the backing electrode have a peripheral shape that corresponds to the peripheral shape of the pad. In addition, both the die electrode and the backing electrode may have a relief feature thereon that are correspondingly sized and located. Concentrations of electric field intensity in the vicinity of the peripheral edge of the die electrode and along the edges of the relief feature on the die electrode are minimized so that bonding of a pad to a carpet may be effected without thermal runaway. The pad is bonded to the carpet without the occurence of localized burning of the carpet pile or perforation of the pad.
L'invention concerne un appareil destiné à coller une sous-couche thermoplastique (38) présentant une forme périphérique déterminée à une première surface d'une moquette (6) au moyen d'une énergie à radiofréquences, et comportant une électrode (24) de matrice et une électrode d'appui (18). A la fois l'électrode de matrice et l'électrode d'appui présentent une forme périphérique correspondant à la forme périphérique de la sous-couche. De plus, l'électrode de matrice et l'électrode d'appui peuvent présenter toutes deux une caractéristique en relief d'une dimension et d'un emplacement correspondants. Des concentrations d'intensité de champ électrique à proximité du bord périphérique de l'électrode de matrice et le long des bords de la partie en relief sur l'électrode de matrice sont réduites au minimum, si bien que le collage d'une sous-couche sur une moquette peut s'effectuer sans glissement thermique. La sous-couche est entièrement collée à la moquette sans brûlure localisée des poils de la moquette ou perforation de la sous-couche.
Francisco Harry Bernard
Riegert Ronald Jack
Bennett Jones Llp
E.i. Du Pont de Nemours And Company
Invista Technologies S.a.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1619476