H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/485 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)
Patent
CA 2459908
An apparatus is disclosed including an electrical conductor and an electrically conductive, compliant bump formed on the electrical conductor. The compliant bump includes an electrically conductive, solderable capping layer and an electrically conductive, compliant body positioned between the solderable capping layer and the electrical conductor . The compliant body electrically couples the solderable capping layer to the electrical conductor. The electrical conductor may be, for example, an input/output (I/0) pad of the apparatus, and the compliant bump may form an electrical terminal of the apparatus. The compliant body forms a mechanically flexible, electrically conductive path between the solderable capping layer and the electrical conductor. The compliant bump deforms elastically when subjected to a force exerted between the solderable capping layer and the electrical conductor, allowing the compliant bump to form a highly reliable connection between the apparatus and an external element. Several embodiments of the compliant bump, and methods for forming the compliant bump, are presented.
L'invention concerne un appareil comportant un conducteur électrique sur lequel est formée une bosse souple conductrice. Cette bosse souple est composée d'une couche de recouvrement soudable conductrice et d'un corps souple conducteur placé entre la couche de recouvrement soudable et le conducteur électrique. Ledit corps souple relie électriquement la couche de recouvrement soudable au conducteur électrique. Ce conducteur électrique peut être, par exemple, une plage de connexion entrée/sortie (E/S) de l'appareil, et la bosse souple peut constituer une borne électrique pour l'appareil. Par ailleurs, ce corps souple forme un trajet conducteur mécaniquement souple entre la couche de recouvrement soudable et le conducteur électrique. De plus, la déformation élastique de la bosse souple, lorsque celle-ci est soumise à la force exercée entre la couche de recouvrement soudable et le conducteur électrique, permet à ladite bosse de former une connexion hautement fiable entre l'appareil et l'élément externe. L'invention concerne enfin divers modes de réalisation de la bosse souple ainsi que des procédés de formation de cette bosse souple.
Dow Corning Corporation
Lutz Michael A.
Torys Llp
LandOfFree
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