C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 175/04 (2006.01) C08J 5/12 (2006.01) C08K 5/00 (2006.01) C09J 131/04 (2006.01)
Patent
CA 2523707
An aqueous adhesive composition that includes an aqueous medium and a dispersed resinous phase containing a water dispersible polyurethane, a polymer that includes residues from a vinyl ester monomer, and a polyether containing compound as a plasticizer. The composition may be part of a multi- layer composite that includes a thermoplastic substrate, a thermoplastic cover layer, and an adhesive composition layered over at least a portion of the cover layer in contact with the substrate. The thermoplastic cover layer is adhered to the substrate by applying the adhesive composition to the cover layer, drying the composition forming a dried adhesive layer, heating the cover layer, contacting the dried adhesive layer on the cover layer to the substrate, and applying a vacuum to the substrate for a time and temperature sufficient to adhere the cover layer to the substrate.
L'invention concerne une composition adhésive aqueuse comprenant un support aqueux et une phase résineuse dispersée contenant un polyuréthanne pouvant être dispersé dans l'eau, un polymère comprenant des résidus d'un monomère d'ester vinylique, et un polyéther contenant un composé utilisé en tant que plastifiant. La composition peut être une partie d'un composite multicouches comprenant un substrat thermoplastique, une couche de revêtement thermoplastique, et une composition adhésive placée sur au moins une partie de la couche de revêtement en contact avec le substrat. La couche de revêtement thermoplastique adhère au substrat grâce aux étapes suivantes : application de la composition adhésive de la couche de revêtement, séchage de la composition formant une couche adhésive séchée, chauffage de la couche de revêtement, mise en contact de la couche adhésive séchée sur la couche de revêtement sur le substrat, application d'un vide sur le substrat pour une durée et à une température suffisante pour faire adhérer la couche de revêtement au substrat.
Chao Tien-Chieh
Desai Umesh C.
Nakajima Masayuki
Ragunathan Kaliappa G.
Swarup Shanti
Borden Ladner Gervais Llp
Ppg Industries Ohio Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1593813