H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2656639
A ball grid array (BGA) connection system includes an integrated circuit (IC) package that includes a plurality of conductive balls forming a ball grid array (BGA) arranged in a matrix pattern. A printed circuit board (PCB) includes a plurality of ball sockets arranged in a corresponding matrix pattern. Each ball socket includes a base having one side that engages the PCB and an opposing side configured for seating a conductive ball of the BGA. A plurality of prongs are secured to and extend from the base and configured to receive and hold a conductive ball into contact with the base.
Système de connexion de boîtier à billes (boîtier BGA) comprenant un boîtier de circuit intégré (CI), lequel inclut une pluralité de rotules conductrices formant un boîtier à billes (boîtier BGA) agencé suivant un motif de matrice. Une carte de circuit imprimé (PCB) inclut une pluralité de logements de rotule agencés suivant un motif de matrice correspondant. Chaque logement de rotule inclut une base dotée d'un côté qui met en prise la PCB et d'un côté opposé configuré pour assoir une rotule conductrice du boîtier BGA. Une pluralité de broches sont fixées sur et s'étendent à partir de la base et sont configurées pour recevoir et maintenir une rotule conductrice en contact avec la base.
Smith Steven C.
Snyder Steven R.
Goudreau Gage Dubuc
Harris Corporation
LandOfFree
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