B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/06 (2006.01) B23K 26/073 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 2373565
A diode-pumped, solid-state laser (52) of a laser system (50) provides ultraviolet Gaussian output (54) that is converted by a diffractive optical element (90) into shaped output (94) having a uniform irradiance profile. A high percentage of the shaped output (94) is focused through an aperture of a mask (98) to provide imaged shaped output (118). The laser system (50) facilitates a method for increasing the throughput of a via drilling process over that available with an analogous clipped Gaussian laser system. This method is particularly advantageous for drilling blind vias (20b) that have better edge, bottom, and taper qualities than those produced by a clipped Gaussian laser system. An alternative laser system (150) employs a pair of beam diverting galvanometer mirrors (152, 154) that directs the Gaussian output around a shaped imaging system (70) that includes a diffractive optical element (90) and a mask (98). Laser system (150) provides a user with the option of using either a Gaussian output or an imaged shaped output (118).
Un laser solide (52)) à pompe diode de système à laser (50) délivre un faisceau de sortie gaussien ultraviolet (54) qui est converti par un élément optique à diffraction (90) en faisceau de sortie mis en forme (94) présentant un profil d'exposition énergétique uniforme. Un pourcentage élevé de la sortie mise en forme (94) est focalisé de manière à passer par une ouverture d'un masque (98) et à délivrer en sortie un faisceau mis en forme (118) d'imagerie. Le système à laser (50) permet la mise en oeuvre d'un procédé d'accroissement du rendement d'un processus de perçage de trous d'interconnexion en comparaison de ce qu'il est possible d'obtenir avec un système à laser gaussien découpé analogue. Ce procédé est particulièrement adapté au perçage de trous d'interconnexion borgnes (20b) présentant de meilleures caractéristiques de bordures, de fond et de conicité que ceux produits au moyen d'un système à laser gaussien découpé. Un autre système à laser (150) met en oeuvre une paire de miroirs à galvanomètres (152, 154) de divergence du faisceau qui dirigent le faisceau de sortie gaussien autour d'un système d'imagerie (70) à faisceau mis en forme comportant un élément optique à diffraction (90) et un masque (98). Ce système à laser (150) offre à l'utilisateur la possibilité d'utiliser soit une sortie gaussienne soit une sortie mise en forme d'imagerie (118).
Croglio Nicholas J.
Dunsky Corey M.
Gundrum Bryan C.
Liu Xinbing
Lo Ho Wai
Electro Scientific Industries Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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