H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2616793
This invention provides a bending-type rigid printed wiring board that can easily realize mounting of electric components (can realize a plated circuit having high productivity and assembling properties), can realize space saving, and can realize easy production. The bending-type rigid printed wiring board comprises a hard core material (1) with a space part (1A) inserted thereinto. A heat-resistant resin layer (31) is stacked on the surface of the hard core material (1) and, at the same time, on the upper surface of the space part (1A). A heat-resistant resin layer (32) is stacked on the backside of the core material (1) except for the space part (1A). Further, a conductor layer (4) is stacked and fixed through the heat-resistant resin layers (31, 32). The conductor layer (4) has been etched to form a circuit.
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé rigide de type pliable permettant un montage facile de composants électriques (permettant l'obtention d'un circuit plaqué à productivité et propriétés d'assemblage élevées), une économie de place et une production facile. La carte de circuit imprimé rigide de type pliable comprend un matériau de cAEur dur (1) dans lequel un élément d~espacement (1A) est inséré. Une couche de résine résistant à la chaleur (31) est empilée sur la surface du matériau de cAEur dur (1) et, en même temps, sur la surface supérieure de l~élément d~espacement (1A). Une couche de résine résistant à la chaleur (32) est empilée sur l'arrière du matériau de cAEur (1) à l~exception de l~élément d~espacement (1A). En outre, une couche conductrice (4) est empilée et fixée à travers les couches de résine résistant à la chaleur (31, 32). La couche conductrice (4) a été écaillée pour former un circuit.
Harada Hiroshi
Hasegawa Takeshi
Hatakeyama Yoshifumi
Katoh Makoto
Momota Atsushi
Kyoei Electric Co. Ltd.
Ltd. Fujikura
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1568203