Biomedical bond enhancer

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J

Patent

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Details

C09J 4/02 (2006.01) A61K 6/00 (2006.01) A61L 27/50 (2006.01) C09J 5/00 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01)

Patent

CA 2624228

The invention provides methods and compositions to enhance the bond between light-cure bonding agents and self-cured or dual-cured resin-based composites used in biomedical applications, especially dental procedures to restore teeth. The invention is a bond enhancer in the form of a solution that can be applied after application to dental substrates of a light-cure adhesive and prior to use of a self-cure or dual-cure composite to improve the compatibility between the adhesive and composite as evidenced by increased bond strength. The solution contains at least one polymerization accelerator, at least one polymerizable monomer or prepolymer, and optional polymerization inhibitors in an organic solvent or mixture of solvents.

La présente invention se rapporte à des procédés et à des compositions permettant d'améliorer l'adhérence entre des liants photopolymérisables et des composites à base de résine autopolymérisables ou à double polymérisation, qui sont destinés à être utilisés dans des applications biomédicales, en particulier dans des procédures de restauration dentaire. L'invention concerne un agent d'amélioration de l'adhérence se présentant sous la forme d'une solution qui peut être appliquée après l'application d'un adhésif photopolymérisable sur des substrats dentaires et avant l'utilisation d'un composite autopolymérisable ou à double polymérisation, afin d'améliorer la compatibilité entre l'adhésif et le composite, laquelle est démontrée par une amélioration de la résistance au décollement. Ladite solution contient au moins un accélérateur de polymérisation, au moins un monomère ou prépolymère polymérisable, et éventuellement des inhibiteurs de polymérisation, dans un solvant organique ou un mélange de solvants.

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