H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2454735
Bonding of flip-chip mounted light emitting devices having an irregular configuration is provided. Light emitting diodes having a shaped substrate are bonded to a submount by applying forces to the substrate an a manner such that shear forces within the substrate do not exceed a failure threshold of the substrate. Bonding a light emitting diode to a submount may be provided by applying force to a surface of a substrate of the light emitting diode that is oblique to a direction of motion of the light emitting diode to thermosonically bond the light emitting diode to the submount. Collets for use in bonding shaped substrates to a submount and systems for bonding shaped substrates to a submount are also provided.
L'invention concerne la liaison de dispositifs électroluminescents connectés par billes présentant une configuration irrégulière. Des diodes électroluminescentes à substrat formé sont liées à une embase par application de forces sur le substrat de manière que les forces de cisaillement dans ce substrat ne dépassent pas un seuil de défaillance dudit substrat. La liaison d'une diode électroluminescente à une embase peut être réalisée par application d'une force sur une surface d'un substrat de cette diode électroluminescente, obliquement par rapport au sens de déplacement de la diode électroluminescente, d'où la liaison thermosonique de la diode électroluminescente sur l'embase. L'invention concerne également des pinces destinées à lier des substrats formés à une embase ainsi que des systèmes de liaison de substrats formés à une embase.
Andrews Peter
Bharathan Jayesh
Edmond John
Mohammed Anwar
Negley Gerry
Cree Inc.
Cree Microwave Inc.
Cree Microwave Llc
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1345173