Bronze alloy and ingot and liquid-contacting part using the...

C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C

Patent

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Details

C22C 9/04 (2006.01)

Patent

CA 2547664

A copper-based alloy that has the soundness of alloy enhanced by restraining the concentrated occurrence of microporosities while suppressing the lead content and an ingot and a liquid-contacting part using the alloy are provided. The copper-based alloy has the soundness of alloy improved during the course of solidification of the copper-based alloy by crystallizing an intermetallic compound capable of solidifying at a temperature exceeding a solidus line in dendritic gaps of the alloy, suppressing migration of a solute, thereby allowing dispersion of microporosities, utilizing crystallization of the intermetallic compound as well for effecting dispersed crystallization of a low melting metal or a low melting intermetallic compound capable of solidifying at a temperature falling short of a liquidus line, and relying on the low melting metal or low melting intermetallic compound to enter the microporosities and suppress occurrence of microporosities.

L'invention concerne un alliage à base de cuivre présentant une qualité d'alliage améliorée. Au cours d'une étape de solidification de l'alliage à base de cuivre, un composé intermétallique se solidifiant à une température supérieure à une température de solidus, est cristallisé dans des interstices d'une dendrite de l'alliage afin d'inhiber la migration de soluté et de disperser des microporosités. Par ailleurs, un composé métallique ou intermétallique présentant un point de fusion bas et se solidifiant à une température inférieure à une température de solidus, est cristallisé dans un état dispersé en raison de la cristallisation du composé intermétallique précédent, et ledit composé métallique ou intermétallique pénètre dans lesdites porosités afin d'inhiber la production de microporosités. L'invention concerne également un lingot et un élément au contact de l'eau faisant intervenir ledit alliage. Ledit alliage à base de cuivre est inhibé dans la production concentrée de microporosités et la teneur en plomb est réduite, de telle manière que ledit alliage présente une meilleure qualité d'alliage.

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