Burn-in testing apparatus and method

G - Physics – 01 – R

Patent

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Details

G01R 31/02 (2006.01) G01K 1/02 (2006.01)

Patent

CA 2557600

An integrated circuit (IC) package testing apparatus (Figure 5) integrates a temperature sensor (48), heater (or cooler) (44), and controller (42) within a single modular unit (22). The controller is a microprocessor embedded within the modular unit in communication with the sensor and heater. The controller allows a selected testing temperature to be input by a user to the controller. Each IC package has its testing temperature individually controlled by a controller. The module is easily attached and removed from an open-top socket.

L'invention concerne un dispositif pour l'essai de boîtiers de circuits intégrés (CI), comprenant un capteur de température (48), un élément de chauffage (ou de refroidissement) (44) et un contrôleur (42) dans une unité modulaire (22, 72). Ce contrôleur (42) est un microprocesseur intégré dans une unité modulaire (22, 72) communiquant avec le capteur (48) et l'élément de chauffage (44). Le contrôleur (42) permet à un utilisateur de sélectionner une température d'essai par l'intermédiaire d'une liaison de communication (71). La température d'essai de chacun des boîtiers (54) est contrôlée individuellement par un contrôleur (42). Le module (22) est facilement mis en place ou retiré d'une prise ouverte en son sommet (20) grâce à des verrous (26) situés sur la prise d'essai. Plusieurs boîtiers (54) peuvent être mis en place et retirés rapidement des prises d'essai (20) lorsqu'une mosaïque de capteurs (48), d'éléments de chauffage (ou de refroidissement) (44) et de contrôleurs (42) sont situés sur une plaque de fixation supérieure (72) unique, les capteurs (48) et les éléments de chauffage (ou de refroidissement) (44) étant montés sur ressorts individuellement sur la plaque de fixation supérieure (72). Un capteur de température (48) comprend un capteur (130) situé dans un logement conducteur (134) entouré d'un matériau isolant (138).

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