Capacitive mounting arrangement for securing an integrated...

H - Electricity – 01 – L

Patent

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H01L 23/40 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)

Patent

CA 2327330

A thermally conductive mounting flange of an IC package is placed directly on a heat sink surface between respective sections of single layer PC board attached to the heat sink, such that electrical leads extending from opposing sides of the package are positioned over corresponding conductive areas formed on the surface of the respective adjacent PC board section. The leads are electrically coupled with the conductive areas by respective tie-down screws fastened through dielectric isolating washers. The screws are tightened sufficiently against the isolating washers so as to press the respective package leads into solid electrical contact with the conductive areas. Portions of the respective leads and conductive areas surrounding the tie-down screws are cut away to prevent electrical contact, in order to avoid shorting the leads and/or conductive areas to the heat sink via the tie-down screws. Alternately, respective ends of a retaining spring used to secure the IC package to the heat sink mounting flange are also secured by the package lead tie-down screws, such that the screws both secure the package against the heat sink and press the package leads into solid electrical contact with the respective conductive areas.

Selon l'invention, on place une bride de montage thermoconductrice d'un boîtier de circuit intégré, directement sur une surface d'un dissipateur de chaleur, entre des sections correspondantes d'une plaque de circuit imprimé monocouche fixée sur le dissipateur de chaleur, de façon que les conducteurs électriques s'étendant à partir des côtés opposés du boîtier soit placés au-dessus des zones conductrices correspondantes formées sur la surface de la section adjacente correspondante de la plaquette de circuit imprimé. Les conducteurs sont couplés électriquement aux zones conductrices, par des vis de fixation respectives, vissées à travers des rondelles isolantes diélectriques. Ces vis sont serrées suffisamment contre ces rondelles pour comprimer les conducteurs du boîtier et les mettre pleinement en contact électrique avec les zones conductrices. Des portions des conducteurs et des zones conductrices entourant les vis de fixation sont découpées pour empêcher le contact électrique, afin d'éviter la mise en court-circuit des conducteurs et/ou des zones conductrices avec le dissipateur de chaleur, via les vis de fixation. Dans un autre mode de réalisation, les extrémités d'un ressort de maintien, utilisé pour solidariser le boîtier à circuit intégré et la bride de montage du dissipateur de chaleur, sont également fixées par les vis de fixation des conducteurs du boîtier, de sorte que ces vis, à la fois, fixent le boîtier contre le dissipateur de chaleur, et compriment les conducteurs du boîtier pour les mettre pleinement en contact électrique avec les zones conductrices correspondantes.

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