H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/16 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2579062
Disclosed is a capacitor layer-forming material having a conductive layer for forming a novel lower electrode which can be used as an electrode that also serves as a resistor circuit. Such a conductive layer exhibits excellent adhesion to a dielectric layer as a lower electrode of a capacitor circuit. For the purpose of obtaining excellent adhesion between the lower electrode side of a capacitor circuit and a dielectric layer in a printed circuit board comprising a dielectric layer between an upper electrode and a lower electrode, there is used a capacitor layer-forming material which has a conductive layer of such a structure wherein a pure nickel layer and a nickel- phosphorus alloy layer are sequentially arranged on the surface of a copper layer, or alternatively a nickel-phosphorus alloy layer, a pure nickel layer and a nickel-phosphorus alloy layer are sequentially arranged on the surface of a copper layer.
L~invention porte sur un matériau de formation de couche condensateur ayant une couche conductrice pour former une nouvelle électrode inférieure que l~on peut utiliser comme électrode servant également de circuit de résistance. Une telle couche conductrice présente une excellente adhérence à une couche diélectrique comme électrode inférieure d~un circuit condensateur. Pour obtenir une excellente adhérence entre le côté électrode inférieure d~un circuit condensateur et une couche diélectrique dans une carte à circuit imprimé comprenant une couche diélectrique entre une électrode supérieure et une électrode inférieure, on utilise un matériau de formation de couche condensateur possédant une couche conductrice dont la structure est constituée d~une couche de nickel pur et une couche d~alliage nickel-phosphore disposées de manière séquentielle à la surface d~une couche de cuivre, ou bien une couche d~alliage nickel-phosphore, une couche de nickel pur et une couche d~alliage nickel-phosphore disposées de manière séquentielle à la surface d~une couche de cuivre.
Abe Naohiko
Sugioka Akiko
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1945005