Capacitors in integrated circuits

Details Capacitors in integrated circuits Capacitors in integrated circuits

H - Electricity

01

L

H01L 21/3205 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01) H01L 23/64 (2006.01)

Patent

CA 2287983

The present invention relates to a method for, in the manufacturing of an integrated circuit, producing a capacitor with metallic conducting electrodes and to the capacitor itself and to the integrated circuit, which preferably are intended for high-frequency applications. According to the invention, a lower electrode (17, 63, 67) is produced through depositing a first metal layer (15) onto a layer structure (11) comprising lowermost a substrate and uppermost an insulating layer (13). An insulating layer (19) is deposited over the first metal layer (15), whereafter an electrical connection (25) to the lower electrode (17, 63, 67) is produced by etching a via hole (21) through said insulating layer (19), which via hole (21) is plugged. Thereafter the first metal layer (15) is uncovered within a predetermined area (33), whereafter a dielectric layer (35) is deposited, patterned and etched in such a way that it overlaps (39) said predetermined area (33). Finally, an upper electrode (47, 63, 67) and a connecting layer (43) are produced through a second metal layer (41) being deposited on the structure (40) achieved thereby, which second metal layer (41) is patterned and etched in such a way that the upper electrode (47, 63, 67) overlaps (49) said predetermined area (33) and the connecting layer (43) overlaps the plugged via hole (21).

L'invention concerne un procédé permettant, lors la fabrication d'un circuit intégré, de produire un condensateur doté d'électrodes métalliques conductrices. L'invention concerne également le condensateur lui-même et le circuit imprimé, qui de préférence, sont destinés à des applications haute fréquence. Selon l'invention, une électrode inférieure (17, 63, 67) est produite par dépôt d'une première couche métallique (15) sur une structure (11) composée d'un substrat recouvert d'une couche isolante (13). Une couche isolante (19) est déposée sur la première couche métallique (15). Ensuite une connexion électrique (25) reliant l'électrode inférieure (17, 63, 67) est produite par gravure d'un trou d'interconnexion (21) dans la couche isolante (19), ce trou d'interconnexion étant ensuite obturé. La première couche métallique (15) est à découvert dans une zone déterminée (33). Ensuite, une couche diélectrique (35) est déposée, dessinée et gravée de telle manière qu'elle recouvre (39) cette zone déterminée (33). Enfin, une électrode supérieure (47, 63, 67) et une couche de connexion (43) sont produites à travers la seconde couche métallique (41) déposée sur la structure (40) ainsi réalisée, cette seconde couche métallique (41) étant dessinée et gravée de telle manière que l'électrode supérieure (47, 63, 67) recouvre (49) cette zone déterminée (33) et la couche de connexion (43) recouvre le trou d'interconnexion (21) obturé.

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