Card mounted with circuit chip and circuit chip module

Details Card mounted with circuit chip and circuit chip module Card mounted with circuit chip and circuit chip module

B - Operations, Transporting

42

D

B42D 15/10 (2006.01) G06K 19/07 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01)

Patent

CA 2277181

In an IC card (30), a highly rigid ceramic frame (38) is buried in a layer formed of a core member (34), and an IC chip (42) is held in an internal space (38a) of the frame (38) through an elastic material (40). Therefore, the IC chip (42) held in the internal space (38a) of the frame (38) is not deformed largely even when strong bending forces, torsional forces, pressing forces, etc., are applied to the IC card (30), nor no shock is transmitted directly to the chip (42) even when shocks are given to the card (30). A coil (44) which is formed by printing, etc., is provided on an upper end face (38b) of the frame (38). The coil (44) is connected to the chip (42) through a wire (46). Since the chip (42), frame (38), and coil (44) are integrally formed in advance, the workability is improved at the time of manufacturing the card (30). Therefore, a highly reliable and inexpensive card mounted with circuit chip, etc., can be provided.

Dans une carte à CI (30), un cadre céramique très rigide (38) est enchâssé dans une couche constituée d'un noyau, et une puce de CI (42) est maintenue dans un espace intérieur (38a) du cadre (38) à l'aide d'un matériau élastique (40). De ce fait, la puce (42) maintenue dans l'espace intérieur (38a) n'est quasiment pas déformée même lorsque d'importantes forces de flexion, de torsion, de compression sont appliquées à la carte (30), et aucun choc n'est transmis directement à la puce (42), même quand ils sont donnés à la carte (30). Une bobine (44) obtenue par impression, etc., est placée sur la face (38b) de l'extrémité supérieure du cadre. La bobine est reliée à la puce par un fil (46). Comme la puce (42), le cadre (38), et la bobine (44) sont formés ensemble à l'avance, la mise en oeuvre lors de la fabrication de la carte s'en trouve améliorée. On obtient donc une carte à puce très fiable, peu onéreuse et hautement fiable.

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