C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/32 (2006.01) C08G 59/38 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) G11B 7/24 (2006.01) G11B 7/257 (2006.01)
Patent
CA 2220062
An epoxy resin composition according to the present invention is one initiating cationic polymerization upon irradiation with energy rays. The epoxy resin composition is formed of at least bisphenol type epoxy resin (A) as an active ingredient, epoxy resin (B) shown in the following formula and cationic polymerization catalyst (C). The epoxy resin composition can improve the thermal resistance of the adhesive layer in an optical information recording medium, and the adhesive property of the adhesive layer is not lowered even if its hardness is increased or it is in high humidity. Image a+b+c=15 (average) where R is Image
L'invention concerne une composition de résine époxy dont la polymérisation cationique peut être provoquée par irradiation avec une énergie de rayonnement. Cette composition contient au moins (A) une résine époxy du type bisphénol comme composant principal, (B) une résine époxy représentée par la formule chimique (I) et (C) un catalyseur de polymérisation cationique. Cette composition peut améliorer la résistance thermique de la couche d'adhésif d'un support d'enregistrement d'information optique et empêcher que la solidité du support ne diminue quand la dureté de la couche adhésive augmente ou quand le milieu se trouve dans un environnement très humide. Dans la formule (I) a + b + c = 15 en moyenne et R est représenté par la formule (II).
Hayashi Kozaburo
Kominami Hiraku
Shibata Kazuki
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sony Chemicals Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1818693