H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2135241
Electronic interconnection of two printed wiring structures. Two printed wiring boards (11, 16) or a flexprint circuit (20) and a printed wiring board (11) are interconnected by creating a plated hole pattern (12) on a surface (12) of the printed wiring board (11), and wherein holes (13) of the pattern (12) have a concave cross section. The holes (13) of the plated hole pattern (12) are mated with corresponding bumps (17) or dimples (17) disposed on the second printed wiring board (16) or the flexprint circuit (20). The holes (13) formed in the first printed wiring board (11) are disposed a predetermined depth below a surface (18) of the printed wiring board (11), typically to a depth of between 0.007 inches and 0.020 inches below the surface. The plurality of plated holes (13) are formed by electroless plating or electroplating of the holes (13). The present interconnection structure (10) provides for reliable and self aligning interconnection of the two printed wiring boards (11, 16) or the flexprint circuit (20) and printed wiring board (11).
L'invention porte sur l'interconnexion électronique de deux structures de câblage imprimé. Deux cartes imprimées (11, 16) ou un circuit imprimé souple (20) et une carte imprimée (11) sont interconnectés en créant un motif de trous métallisés (12) sur une surface (12) de la carte imprimée (11), les trous (13) du motif (12) présentant une section transversale concave. Les trous (13) du motif (12) sont joints à des bosses (17) ou des protubérances (17) correspondantes disposées sur la seconde carte imprimée (16) ou sur le circuit imprimé souple (20). Les trous (13) formés sur la première carte imprimée (11) sont percés à une profondeur prédéterminée sous une surface (18) de la carte (11), généralement à une profondeur située entre 0,007 et 0,020 pouce sous la surface. La série de trous métallisés (13) est formée par dépôt autocatalytique ou par électrodéposition sur ces derniers (13). La présente structure d'interconnexion (10) prévoit une interconnexion fiable et auto-alignée entre les deux cartes imprimées (11, 16) ou le circuit imprimé souple (20) et la carte imprimée (11).
Hughes Aircraft Company
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1867297