G - Physics – 06 – F
Patent
G - Physics
06
F
G06F 13/40 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01)
Patent
CA 2295182
According to the present invention, electric modules can be housed in a back panel (BP) using engaging connecting systems (STS). A processor module including a processor unit (PU1 or PU2) can be connected to one or more mass memories (LW1, ..., LW4) through a separate data and/or control bus (DB). The mass memory is located on a separate mass memory module. The data and/or control bus (DB) leading out of the processor unit is guided, for a large portion at least, in the shape of conductive printed tracks using the processor module, the back panel (BP) and said mass memory module.
Selon l'invention, des modules électriques peuvent être logés dans le fond de panier (BP) par l'intermédiaire de systèmes à connecteurs enfichables (STS). Un module processeur comportant une unité processeur (PU1 ou PU2) peut être connecté à au moins une mémoire de masse (LW1,...,LW4) par l'intermédiaire d'un bus de données et/ou de commande (DB) séparé. La mémoire de masse concernée est logée sur un module mémoire de masse séparé. Le bus de données et/ou de commande (DB) sortant de l'unité processeur est guidé au moins en grande partie sous forme de tracés conducteurs imprimés par l'intermédiaire du module processeur, du fond de panier (BP) et du module mémoire de masse concerné.
Aktiengesellschaft Siemens
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1599870