G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2631744
The invention relates to a chip card and a method for production of a chip card (41), comprising a chip module which makes contact with an external contact arrangement (31) arranged on the contact surface (51) of a card body and an antenna device arranged in a card inlay, wherein firstly the card inlay is produced in a first production device and subsequently both sides of the card inlay are provided with at least one outer layer (45, 46; 47, 48) in a second production device, such that the outer contact arrangement (31) arranged on the outer contact side of the chip support is introduced into a recess of the provided outer layer and subsequently a connection of the card inlay to the outer layer is carried out in a lamination process.
La présente invention concerne une carte à puce (41) et un procédé pour la réaliser, la carte à puce comprenant un module de puce qui est en contact avec un système de contact extérieur (31) mis en place dans une surface de contact (51) d'un corps de carte, ainsi qu'un système d'antenne disposé dans une partie incrustée de la carte. Selon l'invention, la partie incrustée de la carte est tout d'abord réalisée dans un premier dispositif de fabrication, puis la partie incrustée est recouverte des deux côtés par au moins une couche extérieure respective (45, 46; 47, 48), dans un second dispositif de fabrication, de sorte que le système de contact extérieur (31) qui se trouve sur le côté de contact extérieur du corps de puce, est inséré dans une ouverture pratiquée dans la couche extérieure associée, puis un processus de laminage permet la liaison de la partie incrustée de la carte aux couches extérieures.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l.,s.r.l./llp
Smartrac Ip B.v.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1869286