B - Operations – Transporting – 24 – B
Patent
B - Operations, Transporting
24
B
B24B 37/04 (2006.01) B24B 49/02 (2006.01) B24B 53/007 (2006.01)
Patent
CA 2519942
A polishing (102) pad for chemical mechanical planarization of a film on a substrate is customized by obtaining one or more characteristics of a structure on a substrate. For example, when the structure is a chip formed on a semiconductor wafer (104), the one or more characteristics of the structure can include chip size, pattern density, chip architecture, film material, film topography, and the like. Based on the one or more characteristics of the structure, a value for the one or more chemical or physical properties of the pad (102) is selected. For example, the one or more chemical or physical properties of the pad can include pad material hardness, thickness, surface grooving, pore size, porosity, Youngs modulus, compressibility, asperity, and the like.
Selon l'invention, un tampon à polir (102) destiné la planarisation chimique et mécanique d'un film sur un substrat est adapté à cet effet par obtention d'une ou de plusieurs caractéristiques d'une structure sur un substrat. Lorsque la structure est une puce formée sur une plaquette de semi-conducteurs (104), on peut citer parmi lesdites caractéristiques: la taille de la puce, la densité de motifs, l'architecture de la puce, le matériau du film, la topographie du film, et des caractéristiques analogues. En fonction de la ou des caractéristiques de la structure, une valeur pour la ou les propriétés chimiques ou physiques du tampon (102) est sélectionnée. Parmi la ou les propriétés chimiques ou physiques du tampon, on peut citer la rigidité du matériau de tampon, l'épaisseur, les rainures de surface, la taille des pores, la porosité, le module de Young, la compressibilité, l'aspérité, et des propriétés analogues.
Misra Sudhanshu
Roy Pradip K.
Borden Ladner Gervais Llp
Neopad Technologies Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1451827