H - Electricity – 01 – C
Patent
H - Electricity
01
C
338/20
H01C 3/10 (2006.01) H01C 1/142 (2006.01) H01C 17/00 (2006.01) H01C 17/28 (2006.01)
Patent
CA 2028043
The chip form electrical resistance is designed to be soldered notably on a printed circuit card or on an hybrid circuit substratum. It includes an electrically insulating substratum (1) of the ceramic type, to which is attached by mean of a layer of adhesive organic resin (2) a sheet of metal or of resistive alloy (3). The layer of resin (6) leaves in the area of the two opposite sides of the substratum (1), two free areas (5), at the extremities of the cut-up resistive sheet (3). These two parts (5) of the resistive sheet are each covered by a thin layer (8) of a metal or alloy adhering to the resistive sheet (3), this layer (8) being covered by a second thicker layer (9) of metal or conductive alloy, and this second layer (9) being covered by a third, also thicker layer (14) of a solderable metal, these three layers superimposed (8, 9, 14) spreading equally over both lateral sides opposite the substratum (1) and partially on its face (13) opposite the cut-up resistive sheet (3). To be used notably in printed or hybrid circuits.
Résistance électrique obtenue à partir d'une plaque découpée, conçue en particulier pour que l'on puisse la souder sur une carte à circuit imprimé ou sur la couche inférieure d'un circuit hybride. Elle est constituée d'une couche inférieure électriquement isolante (1), de type céramique, sur laquelle est fixée une feuille de métal ou d'alliage résistif (3) à l'aide d'une couche de résine organique adhésive (2). La couche de résine (6), au niveau des deux côtés opposés de la couche inférieure (1), laisse deux secteurs libres (5) aux extrémités de la feuille résistive découpée (3). Ces deux parties (5) de la feuille résistive sont recouverte l'une et l'autre d'une mince couche (8) de métal ou d'alliage qui adhère à la feuille résistive (3), cette couche (8) étant elle-même recouverte d'une deuxième couche plus épaisse (9) de métal ou d'alliage conducteur, laquelle est à son tour recouverte d'une troisième couche (14) également plus épaisse de métal soudable. Ces trois couches superposées (8, 9, 14) s'étalent uniformément sur les deux côtés latéraux opposés de la couche inférieure (1) et en partie sur la face (13) de cette couche située de l'autre côté de la feuille résistive découpée (3). Cette résistance est destinée en particulier aux circuits imprimés ou hybrides.
Collins Franklyn M.
Flassayer Claude
Fetherstonhaugh & Co.
Vishay S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1744453