Chip-size package using a polyimide pcb interposer

Details Chip-size package using a polyimide pcb interposer Chip-size package using a polyimide pcb interposer

H - Electricity

01

L

H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2273223

A chip-size package formed using a printed circuit board, preferably comprising polyimide. The chip-size package comprises an integrated circuit chip having a plurality of peripheral bond pads. The printed circuit board has a plurality of solder bumps formed on its top surface and a plurality of bond pads around its periphery. A layer of adhesive is used to secure the printed circuit board and the integrated circuit chip together. A plurality of wire bonds electrically connected between selected bond pads of the integrated circuit chip and the printed circuit board. An encapsulant encapsulates the wire bonds and bond pads of the integrated circuit chip and the printed circuit board.

La présente invention concerne un boîtier de la taille d'une puce formé à l'aide d'une carte de circuit imprimé comprenant de préférence un polyimide. Ce boîtier de la taille d'une puce comprend une puce de circuit intégré possédant plusieurs plages de connexion périphériques. La carte de circuit imprimé comprend plusieurs perles de soudure formées sur sa surface supérieure et plusieurs plages de connexion autour de sa périphérie. On utilise une couche d'adhésif pour fixer mutuellement la carte de circuit imprimé et la puce de circuit imprimé. Plusieurs connexions de fils sont électriquement reliées entre des plages de connexion sélectionnées de la puce de circuit intégré et la carte de circuit intégré. Un organe d'enrobage encapsule les connexions de fils et les plages de connexion de la puce de circuit intégré et de la carte de circuit intégré.

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