H - Electricity – 01 – P
Patent
H - Electricity
01
P
H01P 3/08 (2006.01) H01P 5/12 (2006.01) H01P 5/18 (2006.01)
Patent
CA 2604517
A circuit assembly includes multiple substrate with a regions of embedded signal processing circuitry can be connected to a region of adjustable signal processing circuitry and a cavity formed through an area of the substrate layers to expose signal connection terminals. These signal connection terminals are connected to the embedded signal processing circuitry and/or to the customizable circuitry and enables the addition of a circuit element to the assembly after the bonding of the substrate layers and enables the connection of that added element to the signal processing circuitry and to the adjustable rocessin circuitry.
L'invention concerne un ensemble de circuits comprenant plusieurs substrats dotés d'une région d'un ensemble de circuits de traitement de signaux incorporé pouvant être connectée à une région d'un ensemble de circuits de traitement de signaux réglable et une cavité formée dans une zone des couches des substrats, aux fins d'exposition des bornes de connexion de signaux. Celles-ci sont connectées à l'ensemble de circuits de traitement de signaux incorporé et/ou à l'ensemble de circuits personnalisable et permet d'ajouter un élément de circuit dans l'ensemble après le collage des couches de substrats et permet de connecter l'élément ajouté à l'ensemble de circuits de traitement de signaux et à l'ensemble de circuits de traitement réglable.
Logothetis James J.
Mccarthy Tetrault Llp
Merrimac Industries Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2043430