C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
D
C09D 163/00 (2006.01) C08G 59/24 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) H01B 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2618730
The invention relates to coating masses for planar components, hybrids and SMD components, containing at least one binder or binder mixture, which may be hardened at 60 ~C - 120 ~C, preferably 70 ~C - 110 ~C, in particular 80 ~C - 90 ~C a method for production and use thereof for planar components in electronics, hybrids, SMD components and assembled circuit boards.
La présente invention concerne une matière de revêtement pour des modules plats, des hybrides et des modules CMS, contenant au moins un liant ou un mélange de liants qui peut durcir entre 600 °C et 120 °C, de préférence entre 70 °C et 110 °C, en particulier entre 80 °C et 90 °C, ainsi qu'un procédé pour la produire et son utilisation pour des modules plats en électronique, des hybrides, des modules CMS et des cartes à circuits imprimés équipées.
Lienert Klaus-W.
Schmidt Gerold
Toedter-Koenig Sascha
Altana Electrical Insulation Gmbh
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1858245