H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/768 (2006.01)
Patent
CA 2644473
Method for preparing a multi layer composite device comprising (A) forming a dielectric layer on a surface having a copper area in a dielectric layer by bringing said surface into contact: a) either with a solution, comprising the diazonium salt of aniline, a diazonium salt bearing at least one functional group or an amine compound of formula H2N-A-X-Z as defined in claim 1 : b or with a first solution containing an aryl diazonium salt and successively a second solution containing a compound bearing at least one functional group selected from the group of silane, silazane, siloxane, amine, hydroxil and carboxyl groups, and bearing at least one functional group capable of reacting with the aryl radical grafted on the surface of the composite material thanks to the aryl diazonium salt; (B) forming an overlayer consisting of a Si-containing dielectric Cu-Etch Stop Layer and/or copper diffusion barrier.
La présente invention concerne un procédé de préparation d'un dispositif composite multicouche consistant (A) à former une couche diélectrique sur une surface comportant une zone en cuivre dans une couche diélectrique en mettant ladite surface en contact soit : a) avec une solution, comprenant le sel de diazonium de l'aniline, un sel de diazonium comportant au moins un groupe fonctionnel ou un composé de formule H2N-A-X-Z comme défini dans la revendication 1, soit b) avec une première solution contenant un sel de diazonium d'aryle et successivement une seconde solution contenant un composé portant au moins un groupe fonctionnel sélectionné dans le groupe constitué du silane, du silazane, du siloxane, des amines, des hydroxyles et des groupes carboxyles, et comportant au moins un groupe fonctionnel capable de réagir avec le radical aryle greffé sur la surface du matériau composite grâce au sel de diazonium d'aryle ; (B) à former une surcouche constituée d'une couche diélectrique empêchant la gravure de Cu contenant du Si et/ou d'une barrière de diffusion du cuivre.
Bispo Isabelle
Mangiagalli Paolo
Thieriet Nathalie
Alchimer
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1784504