C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 17/10 (2006.01) C23F 13/12 (2006.01) C25B 11/04 (2006.01) C25C 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2501229
A process for electroplating of metal utilizing a valve metal electrode substrate containing multiple coating layers is disclosed. A top coating layer of a valve metal oxide is applied over a first coating layer of an electrochemically active coating. The electrode may find use in an electroplating system containing organic substituents in which the consumption of the organic substituent is significantly decreased or in systems where it is desirable to suppress the oxidation of a species in an electrochemical cell.
L'invention concerne un procédé d'électrodéposition de métal utilisant un substrat d'électrode en métal de protection, contenantplusieurs couches de revêtement. Une couche supérieure de revêtement d'un oxyde de métal de protection est appliquée sur une première couche d'un revêtement électrochimiquement actif. L'électrode peut être utilisée dans un système d'électrodéposition contenant des substituants organiques, système dans lequel la consommation du substituant organique décroît de façon significative, ou dans des systèmes dans lesquels on désire supprimer l'oxydation d'une espèce dans une cellule électrochimique.
Eltech Systems Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1688061