Cold curing epoxy resin formulations

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L

Patent

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Details

C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/62 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) C08K 5/56 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01) E01F 9/04 (2006.01)

Patent

CA 2258620

Cold curing epoxy resin compositions contain an epoxy functional component having an average epoxide functionality greater than 1; a hydroxy functional component; a pigment, a filler or a mixture thereof; and an SbF5-alcohol complex curing agent in an amount effective to cure the epoxide composition. The cure rate of the compositions can be controlled by manipulating the pH and concentration of the filler and/or the pigment, making the use of amine rate controlling agents unnecessary. The compositions may be used, for example, as pavement marking compositions.

Cette invention concerne des compositions de résine époxy solidifiables à froid, lesquelles contiennent les composants suivants: un composant à fonction époxy qui possède une fonctionnalité epoxyde moyenne supérieure à 1, un composant à fonction hydroxy, un pigment et, enfin, une matière de charge ou, encore, un mélange de ces derniers. Ces compositions contiennent également un agent de solidification complexe et à base d'alcool SbF¿5?, ceci dans une quantité suffisante pour solidifier la composition epoxyde. La vitesse de solidification de ces compositions peut être réglée en ajustant le pH ainsi que la concentration de matière de charge et/ou de pigment, ce qui permet d'éviter tout recours à des agents de modification de la vitesse à base d'amines. Ces compositions peuvent par exemple être utilisées pour effectuer des marquages sur la chaussée.

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