F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 25 – B
Patent
F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons
25
B
F25B 39/02 (2006.01) F28F 3/02 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2344319
An improved cold plate cooling system provides cooling away from the surface of electrical and electronic components with very low parasitic power consumption and very high heat transfer rates. The component to be cooled is in thermal contact with a cold plate. A fin material is inserted in the cold plate and refrigerant is circulated through the fin, allowing the cold plate and fin to transfer heat from the electrical or electronic components, as the liquid refrigerant is at least partially evaporated by the heat generated by the components.
Un système de refroidissement à plaque réfrigérante améliorée assure le refroidissement à partir de la surface de composants électriques et électroniques avec une très faible consommation d'énergie parasite et des niveaux de transfert de chaleur très élevés. Le composant à refroidir est en contact thermique avec une plaque réfrigérante. Un matériau de dérive est inséré dans la plaque réfrigérante et un fluide frigorigène est circulé dans la dérive, ce qui permet à la plaque réfrigérante et à la dérive de transférer la chaleur des composants électriques ou électroniques, à mesure que le fluide frigorigène est au moins partiellement évaporé par la chaleur générée par les composants.
Thermal Form & Function Inc.
Thermal Form & Function Llc
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1691557