H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/12 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/04 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H01P 1/04 (2006.01) H01P 3/02 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01) H01P 5/08 (2006.01)
Patent
CA 2201771
The invention consists of a microwave frequency module comprising several elementary structures stacked in a block. Each elementary structure consists of a dielectric base, on the top surface of which is placed an integrated circuit (20, 21), covered by another dielectric layer. The module is characterized by a connection (20a, 30, 21a) between the circuits of adjoining elementary structures; this consists of a coplanar input line (21a) on the top surface of the dielectric base of one structure, a coplanar output line (20a) on the top surface of the base of the other structure, and a coplanar connection (30) linking the end of the coplanar input line and the end of the coplanar output line.
L'invention fournit un module hyperfréquence comprenant une pluralité de structures élémentaires empilées formant bloc, chaque structure élémentaire comprenant une couche diélectrique inférieure sur une surface supérieure de laquelle est disposé un circuit intégré (20, 21), et une couche diélectrique supérieure recouvrant le circuit (20, 21). Le module se caractérise par une ligne de connexion (20a, 30, 21a) entre deux circuits respectifs appartenant à des première et seconde structures élémentaires qui est constituée par une ligne coplanaire d'entrée (21a) disposée sur la surface supérieure de la couche diélectrique inférieure de la première structure, une ligne coplanaire de sortie (20a) disposée sur la surface supérieure de la couche diélectrique inférieure de la seconde structure, et une ligne coplanaire de liaison (30) reliant une extrémité de la ligne coplanaire d'entrée et une extrémité de la ligne coplanaire de sortie.
Coello Vera Augustin
Monfraix Philippe
Tronche Christian
Alcatel Espace
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1909029