H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/02 (2006.01) B23K 20/10 (2006.01) B32B 15/01 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01)
Patent
CA 2343892
A method is described for the manufacture of a Copper-Aluminium-Copper component (C-A-C "sandwich") which can be used in the production of multilayer printed circuit boards, obtained by means of joining two external sheets of copper to one internal sheet of aluminium by means of a process of electro- mechanical or mechanical joining, which does not require the use of additional material (such as, for example, an adhesive) and guarantees a consistently high level of quality. According to a first embodiment, the joining process, normally continuous, is based on the use of a sonotrode to effect ultrasonic welding, wherein a single ultrasonic weld provides two joining zones between the two external copper sheets and the one internal aluminium sheet. Alternatively, the joining process is based on the exploitation of the plasticity of the materials under the action of knurling wheels in order to effect the joining of the various sheets. At last, according to a further embodiment, the component is manufactured with at least one layer of resin deposited externally on one of the external faces of the two copper sheets, which are not into contact with the internalaluminium sheet.
L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un composant cuivre-aluminium-cuivre (ou <=sandwich>= C-A-C) destiné à être utilisé pour produire des plaquettes de circuit imprimé multicouches, que l'on obtient en joignant deux feuilles de cuivre extérieures à une feuille d'aluminium intérieure, selon un processus de jonction électromécanique ou mécanique ne nécessitant l'utilisation d'aucun autre corps supplémentaire (par exemple un adhésif), tout en garantissant un niveau de qualité élevé. Dans un premier mode de réalisation, ce processus de jonction, normalement continu, s'appuie sur l'utilisation d'une sonotrode permettant d'effectuer un soudage par ultrasons, grâce auquel une soudure par ultrasons suffit pour former deux zones de jonction entre les deux feuilles de cuivre extérieures et la feuille d'aluminium intérieure. Dans une variante, ledit processus de jonction exploite la plasticité des corps sous l'action de cylindres de moletage pour joindre plusieurs feuilles. Enfin, dans un autre mode de réalisation, le composant susmentionné est fabriqué à partir d'au moins une couche de résine déposée à l'extérieur de l'une des surfaces extérieures des deux feuilles de cuivre, lesquelles ne sont pas en contact avec ladite feuille d'aluminium intérieure.
Ridout & Maybee Llp
Viasystems S.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1516116