H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 13/04 (2006.01)
Patent
CA 2318153
A component placement apparatus (1) comprises a component placement station (2) having a support table (3) for positioning a sheet of printed circuit boards (4). Three carrier plates (7a,b,c) are cycled around the component placement apparatus (1). Plate (7a) moves past a head mount (8) on which pick and place heads (9) are mounted. The head mount (8) is moved up and down in a vertical plane and plate (7a) moves below the pick and place heads (9) in a horizontal plane. Tapes (10) carrying microchips or other components (11) are moved over rollers (12) in a horizontal plane in the same direction as the plate (7a). Plates (7a,b,c) have holes (13) through the plate and indentations (14) for receiving the components (11). The pick and place heads (9) move up and down through the holes (13) as the plate (7a) passes the head mount (8) and the heads (9) pick up a component (11) from the tape (10) and raise it above the plate (7a). As the plate (7a) continues to move, the heads (9) descend again and deposit the components (11) in the indentations (14), where they are held in position by a vacuum effect through holes in the plate (7a). The plate (7a) is then moved to allow the components (11) to be positioned on the sheet of printed circuit boards (4).
L'invention se rapporte à un appareil (1) de placement de composants comportant un poste (2) de placement de composants doté d'une table de support (3) permettant de positionner une feuille de plaquettes de circuits imprimés (4). Trois plaques de support (7a, b, c) sont agencées sur le pourtour dudit appareil (1) de placement de composants. Une de ces plaques (7a) se déplace le long d'un organe de montage (8) de têtes sur lequel sont montées des têtes (9) de saisie et de placement. Cet organe de montage (8) de têtes se déplace vers le haut et vers le bas dans un plan vertical et la plaque (7a) se déplace sous les têtes (9) de saisie et de placement dans un plan horizontal. Des bandes (10) transportant des micropuces ou d'autres composants (11) se déplacent au-dessus de cylindres (12) dans un plan horizontal, dans la même direction que la plaque (7a). Les trois plaques (7a, b, c) sont percées de trous (13) traversants et elles comportent des creux (14) destinés à recevoir les composants (11). Les têtes (9) de saisie et de placement se déplacent verticalement dans les trous (13) lorsque la plaque (7a) passe sous l'organe de montage (8) des têtes et les têtes (9) saisissent un composant (11) disposé sur la bande (10) et le soulève au-dessus de la plaque (7a). La plaque (7a) continuant à se déplacer, les têtes (9) descendent à nouveau et déposent les composants (11) dans les creux (14), où ils sont maintenus en place sous l'effet d'une aspiration passant par les trous de la plaque (7a). Puis la plaque (7a) se déplace et autorise ainsi le positionnement des composants (11) sur la feuille de plaquettes de circuits imprimés (4).
Lowe John Michael
Tdao Limited
Uren John Russell
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1674561