Composite leadframe led package and method of making the same

Details Composite leadframe led package and method of making the same Composite leadframe led package and method of making the same

H - Electricity

01

L

H01L 21/44 (2006.01) H01L 25/075 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)

Patent

CA 2508133

Light emitting die package (10) is disclosed. The die package (10) includes a leadframe (20), a bottom heatsink (30), a top heatsink (40), a reflector (60) and a lens (70). The top and bottom heatsinks (40 and 30) are thermally coupled but electrically insulated from the leadframe (20). The leadframe (20) includes a plurality of leads (22) and defines a mounting pad (28) for mounting LEDS (50). The top heatsink (40) defines an opening (42) over the mounting pad (42). The reflector (60) is coupled to the top heatsink (40) at the opening (42). The lens (70) is placed over the opening (42) defining an enclosed cavity (44) over the mounting pad (28). At least one light emitting device (LED) (50) is mounted on the mounting pad (28) within the cavity (44). Encapsulant optically couples the LED (50) to its surrounding surfaces to maximize its optical performance. When energized, the LED (50) generates light and heat. The light is reflected by the reflector (60) and operated on by the lens (70). The heat is dissipated by the top and the bottom heatsinks (40 and 30).

L'invention concerne un boîtier de DEL (10) comprenant un réseau de conducteurs (20), un puits de chaleur inférieur (30), un puits de chaleur supérieur (40), un réflecteur (60) et une lentille (70). Les deux puits de chaleur (40 and 30) sont en couplage thermique mais isolés du réseau de conducteurs (20), lequel comprend plusieurs conducteurs (22) et définit une plage de montage (28) pour le montage de DEL (50). Le puits de chaleur supérieur (40) définit une ouverture (42) au-dessus de la plage de montage (42). Le réflecteur (60) et couplé à ce puits (40) au niveau de l'ouverture (42). La lentille (70) est placée au-dessus de l'ouverture (42), définissant une cavité fermée (44) au-dessus de la plage de montage (28). Au moins une DEL (50) est montée sur ladite plage (28) dans la cavité (44). Un agent d'encapsulation assure le couplage optique de la (50) avec les surfaces avoisinantes, pour optimiser la performance optique. Une fois excitée, la DEL (50) fournit lumière et chaleur. La lumière est réfléchie par le réflecteur (60) et rendue opérationnelle par la lentille (70). La chaleur est dissipée par les deux puits de chaleur (40 et 30).

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