H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
347/39
H01L 23/46 (2006.01) H01L 23/36 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/05 (2006.01)
Patent
CA 1218739
PRECIS DE LA DIVULGATION: Support pour composants électroniques placés chacun dans un boîtier, comprenant une plaque de support sur laquelle sont fixés les boîtiers des composants. La plaque de support est constituée de deux feuilles lisses encadrant une feuille ondulée.. Les feuilles lisses ainsi que la feuille ondulée sont constituées chacune d'un matériau métallique colaminé comprenant deux couches d'un métal bon conducteur encadrant une couche d'un métal très peu dilatable.
450690
Lagarde Pierre
Lestang Michel
Imphy S.a.
Robic Robic & Associes/associates
LandOfFree
Composite substrate for electronic components does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Composite substrate for electronic components, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Composite substrate for electronic components will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1234285