H - Electricity – 05 – B
Patent
H - Electricity
05
B
H05B 33/10 (2006.01) H05B 33/02 (2006.01) H05B 33/12 (2006.01) H05B 33/22 (2006.01)
Patent
CA 2366572
The invention aims to provide a method for preparing a composite substrate of substrate/electrode/dielectric layer structure having a thick-film dielectric layer with a smooth surface using a sol-gel solution of high concentration capable of forming a film to a substantial thickness without generating cracks, the composite substrate and an EL device using the same. The object is attained by a method for preparing a composite substrate including in order an electrically insulating substrate, an electrode and an insulator layer formed thereon by a thick film technique, wherein a thin-film insulator layer is formed on the insulator layer by applying to the insulator layer a sol-gel solution obtained by dissolving a metal compound in a diol represented by OH(CH2)n OH as a solvent, followed by drying and firing; the composite substrate and an EL device using the same.
Un substrat composite comprend une base, une électrode et une couche diélectrique à film mince comportant une surface lisse obtenue au moyen d'une solution sol-gel fortement concentrée utilisée pour former un film mince sans fissurer la couche diélectrique. Un procédé de production d'un substrat composite comprend une base isolante du point de vue électrique, une électrode formée par un procédé à film épais et une couche isolante formée dans cet ordre sur la base. Ce procédé comprend les étapes suivantes : on recouvre la couche isolante d'une solution sol-gel préparée au moyen de la dissolution d'un composé métallique dans un solvant de diol (OH(CH2)nOH), on déshydrate et on cuit cette dernière, ceci formant une couche isolante à film mince. Un dispositif EL comprenant un tel substrat composite est également présenté.
Hagiwara Jun
Nagano Katsuto
Takayama Suguru
Takeishi Taku
Ifire Ip Corporation
Marks & Clerk
Tdk Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1655395