H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/02 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2219166
Composite units of an optical semiconductor device and a supporting substrate, in which the optical semiconductor device of which the rear surface is provided with one or more electrode patterns and the supporting substrate of which the top surface is provided with one or more electrode patterns are fixed each other by once melting and solidifying one or more solder bumps which intervene between the one or more electrode patterns provided on the rear surface of the optical semiconductor device and the one or more electrode patterns provided on the top surface of the supporting substrate, with a good grade of accuracy in the mutual geometrical position therebetween in the horizontal direction due to a phenomenon named "the self alignment results" in this specification, in which phenomenon a molten metal is inclined to become a ball based on surface tension, and methods for mounting an optical semiconductor device on a supporting substrate with a good grade of accuracy in the mutual geometrical position therebetwen in the horizontal direction based on the same technical principle. To realize the foregoing results, each of composite units of an optical semiconductor device and supporting substrate in accordance with this invention is given various structure specific to each of them, and each of methods in accordance with this invention is given various steps or processes specific to each of them.
L'invention porte sur des unités composites d'un dispositif semi-conducteur optique et d'un substrat de support. Le dispositif semi-conducteur optique, dont la surface arrière comporte un ou plusieurs motifs d'électrode, et le substrat de support, dont la surface supérieure comporte un ou plusieurs motifs d'électrode, sont fixés l'un à l'autre par la fonte et la solidification d'une ou de plusieurs bosses de soudure qui interviennent entre le ou les motifs d'électrode prévus sur la surface arrière du dispositif semi-conducteur optique et le ou les motifs d'électrode prévus sur la surface supérieure du substrat de support avec un bon degré de précision dans la position géométrique mutuelle entre les éléments susmentionnés dans un sens horizontal en raison d'un phénomène nommé «les résultats d'auto-alignement» dans cette description. Dans ce phénomène, un métal en fusion a tendance à former une boule selon la tension de surface. L'invention porte également sur des méthodes pour monter un dispositif semi-conducteur optique sur un substrat de support avec un bon degré de précision dans la position géométrique mutuelle entre ces éléments dans un sens horizontal selon le même principe technique. Selon l'invention, pour obtenir les résultats susmentionnés, chaque unité composite d'un dispositif semi-conducteur optique et d'un substrat de support est constituée d'une structure différente particulière à chaque unité, et chaque méthode est composée d'étapes ou de processus différents spécifiques à chaque méthode.
Hirakawa Akio
Hotta Hajime
Kudou Yasuhiko
Kurosawa Kiyoshi
Matsukura Hisao
Fetherstonhaugh & Co.
Oki Electric Industry Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1370125