C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 22/52 (2006.01) C23F 1/02 (2006.01) C25D 5/02 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/10 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2278580
The formulation primes materials used in the processing of substrates. The formulation comprises one or more filming amines which are mixed with and neutralized by an appropriate acid or combination of acids. Water is used as the solvent and a surfactant is optionally added to aid in the cleaning, anti- foaming and wetting of the substrates. Printed circuit boards, chemically milled alloys and chemically plated alloys can be coated with the formulation as a one-step priming method prior to lamination of a resist layer.
La présente invention concerne une composition d'apprêt des matériaux utilisés pour le traitement de substrats. La composition comporte une ou plusieurs amines filmogènes qui sont mélangées avec un acide approprié ou une combinaison d'acides et qui sont neutralisées au moyen de ces derniers. On utilise de l'eau comme solvant et, éventuellement, on ajoute un surfactant comme auxiliaire permettant de nettoyer les substrats, d'empêcher la formation de mousse sur lesdits substrats et de mouiller les substrats. On peut recouvrir des plaquettes de circuits imprimés, des alliages usinés par voie chimique et des alliages plaqués par voie chimique avec ladite composition, et ce, dans un procédé d'apprêt en une étape qui se déroule avant la stratification d'une couche de résist.
Barrigar Intellectual Property Law
Taylor James M.
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1587191