B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 43/02 (2006.01) B64C 1/12 (2006.01) B64C 3/26 (2006.01) C08J 5/04 (2006.01)
Patent
CA 2577029
A compression-molded part has a conductive layer embedded in the part during molding of the part. The conductive layer is generally adjacent an outer surface of the part and is preferably formed from a mesh, a foil, a pulled screen, or multiple layers of conductive elements. The part is preferably optimized for use on the exterior of an aircraft for lightning-strike or EMI protection or for use as an antenna. Methods for forming the panels of the invention include placing the conductive layer against a mold surface of a compression mold, then forming the compression-molded part with the conductive layer embedded in the part.
L'invention concerne une pièce moulée par compression comprenant une couche conductrice intégrée dans la pièce pendant le moulage. La couche conductrice est généralement adjacente à une surface extérieure de la pièce et est de préférence formée à partir d'un treillis, d'une feuille, d'une toile effilochée ou de couches multiples d'éléments conducteurs. Ladite pièce est de préférence optimisée en vue d'une utilisation sur l'extérieur d'un aéronef pour offrir une protection contre le foudroiement ou l'interférence électromagnétique ou comme antenne. L'invention concerne également des procédés destinés à former les panneaux de l'invention et consistant à placer la couche conductrice contre une surface de moule d'un moule à compression, puis à former la pièce moulée par compression avec la couche conductrice intégrée dans celle-ci.
Bergerson Anthony P.
Hoyle Jason L.
Bell Helicopter Textron Inc.
Macrae & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1351232