B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 45/56 (2006.01) B29C 45/14 (2006.01) B29C 45/26 (2006.01)
Patent
CA 2612501
A compression molding method in which the yield of a product can be enhanced by preventing mixing of abrasion powder produced through galling. In the compression molding method where a fixed die (2) and a movable die (3) are arranged oppositely, a sliding board (3d) connected with a movable mold plate on the movable die side through a spring (3c) is touched to the parting plane of the fixed die (2) with spring force, the movable die (3) is advanced furthermore after resin is injected into the cavity (4) in the die, and molding is performed by compressing resin R filling the cavity (4) by means of a core (3g) provided in the movable die (3) with the core penetrating the sliding board (3d), characterized in that a resin film F is arranged between the fixed die (2) and the sliding board (3d) and one side of the resin R in the cavity (4) is compressed by means of the core (3g) through the resin film F.
L~invention concerne un procédé de moulage par compression permettant d~améliorer les propriétés de fluage d~un produit en empêchant le mélange d~une poudre abrasive produite par éraillage. Dans le procédé de moulage par compression dans lequel une matrice fixe (2) et une matrice mobile (3) sont disposées à l~opposé l~une de l~autre, une planche coulissante (3d) associée, du côté de la matrice mobile, à une plaque de moule mobile par l~intermédiaire d~un ressort (3c) est mise au contact du plan de joint de la matrice fixe (2) par la force du ressort, la matrice mobile (3) est avancée davantage après injection de résine dans une cavité (4) de la matrice, et le moulage est réalisé par compression de la résine R remplissant la cavité (4) au moyen d~un noyau (3g) situé dans la matrice mobile (3), ce noyau pénétrant dans la planche coulissante (3d). Le procédé de moulage par compression est caractérisé en ce qu~une pellicule de résine F est appliquée entre la matrice fixe (2) et la planche coulissante (3d) et un côté de la résine R dans la cavité (4) est comprimé au moyen du noyau (3a) à travers la pellicule de résine F.
Fujimura Toshitsugu
Takeuchi Shinya
Nissha Printing Co. Ltd.
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
Compression molding method and device therefor does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Compression molding method and device therefor, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Compression molding method and device therefor will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1714806