C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/34 (2006.01) B05D 5/12 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 2396566
A composition and method for cleaning and conditioning a non-conductive surface defined by a through hole in a printed circuit board (PCB) is disclosed. The through hole surface is contacted with the composition of the invention to provide a cleaned and conditioned surface. The clean and conditioned surface is coated with conductive carbon particles (usually graphite) to provide a carbon-coated surface. The carbon-coated surface is electro plated and then soldered using hot solder. Those surfaces that have been soldered and also treated with the composition of the invention exhibit fewer blow hole problems. The composition of the invention comprises carbonates, binders, and resins, and combinations thereof, that improve the adhesion and coverage of a coating containing graphite to a surface defined by a through hole bore or other substrate. ("Through holes" as used herein refers both to through holes and to vias).
L'invention concerne une composition et un procédé de nettoyage et de conditionnement d'une surface non conductrice définie par un trou de passage dans une carte à circuit imprimé (PCB). La surface à trou de passage est mise en contact avec la composition de l'invention afin d'obtenir une surface propre et conditionnée. La surface propre et conditionnée est recouverte de particules de carbone conducteur (en général de graphite) afin d'obtenir une surface recouverte de carbone. La surface recouverte de carbone est galvanisée puis soudée par soudure à chaud. Les surfaces soudées et également traitées avec la composition de l'invention présentent moins de problèmes de soufflures. La composition de l'invention comprend des carbonates, des liants et des résines, et des combinaisons de ceux-ci, améliorant l'adhésion et l'étendue d'un revêtement contenant du graphite sur une surface définie par le perçage d'un trou de passage, ou sur un autre substrat. ("Les trous de passage" désignent ici à la fois les trous de passage et les trous d'interconnexion).
Carano Michael V.
Polakovic Frank
Borden Ladner Gervais Llp
Electrochemicals Inc.
Omg Electronic Chemicals Llc
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1420103