H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) H05K 3/04 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/10 (2006.01)
Patent
CA 2223538
A thin film printed board precursor containing a laminate of a dielectric thermosetting resin film layer (6) and a heat and electrically conductive metal foil layer (5) in direct adhesive bonding with a side of the resin film (6), optionally containing a supporting layer (22) comprising one or more of fiber, fabric and thermoplastic polymer in contact with the other side of the resin layer (6), wherein the dielectric thermosetting resin layer (6) has an unimpeded thickness that is at least equal to that of the foil layer (5) bonded to it.
Cette invention concerne un précurseur de carte de circuit imprimé à couche mince, lequel comprend un stratifié se composant d'une couche de film de résine (6) thermodurcissable diélectrique et d'une couche de feuille (5) métallique conductrice électriquement et thermiquement, cette dernière se trouvant en contact adhésif direct avec un côté du film (6) de résine. Le précurseur comprend éventuellement une couche de support (22) comportant une fibre et/ou un tissu et/ou un polymère thermoplastique, et se trouvant en contact avec l'autre côté de la couche de résine (6). La couche de résine (6) thermodurcissable diélectrique possède une épaisseur non restreinte qui est au moins égale à celle de la couche de feuille (5) métallique à laquelle elle est liée.
Gebhardt William F.
Papalia Rocco
Mccarthy Tetrault Llp
The Dexter Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1995051