Conforming shielded form for electronic component assemblies...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2402633

The present invention is directed to protection of electronic components from electromagnetic interference through the use of conforming shield enclosures (A3, A5). Conforming shield enclosures are flexible metalized thermoformed thin-wall polycarbonate polymer film substrates used to shield a radiation source. The present invention relates to conforming shielded forms for electronic component assemblies and specifically to electronic component assemblies, which are shielded, to protect against electromagnetic and radiofrequency interference. Specifically, the shielded electronic component assembly comprises: (a) a semiconductor device within the assembly; (b) a reference potential source; (c) a housing enclosing the semiconductor device within the assembly; and (d) a conforming shield enclosure electrically connected to the reference potential source. The conforming shield enclosure comprises a flexible, metalized thermoformable polymer having dimensions conforming to the housing and enclosing and thereby shielding the semiconductor device from electromagnetic frequencies. The conforming shield enclosure is prepared by paint metalization.

La présente invention se rapporte à des composants électroniques protégés du brouillage électromagnétique au moyen d'un boîtier de blindage conforme (A¿3?, A¿5?). De tels boîtiers de blindage conformes sont des substrats souples à film polymère de polycarbonate à paroi mince, thermoformés et métallisés, qui sont utilisés pour protéger une source de rayonnement. La présente invention se rapporte à des formes blindées conformes pour ensembles de composants électroniques, qui sont blindées de manière à protéger contre le brouillage électromagnétique et radiofréquentiel. De manière spécifique, l'ensemble de composants électroniques blindé comporte (a) un dispositif semi-conducteur disposé au sein dudit ensemble; une source de potentiel de référence; (c) un boîtier enfermant le dispositif semi-conducteur au sein dudit ensemble; et (d) un enceinte de blindage conforme électriquement connectée à la source de potentiel de référence. Ledit boîtier de blindage conforme comprend un polymère souple, thermoformable et métallisé ayant des dimensions conformes au boîtier et à l'enceinte et protégeant de ce fait le dispositif semi-conducteur des fréquences électromagnétiques. Le boîtier de blindage conforme de cette invention est métallisé au moyen d'un processus de peinture.

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