Connection structure of a covered wire with resin encapsulation

Details Connection structure of a covered wire with resin encapsulation Connection structure of a covered wire with resin encapsulation

B - Operations, Transporting

23

K

B23K 20/10 (2006.01) H01R 4/02 (2006.01) H01R 4/70 (2006.01) H01R 13/52 (2006.01) H01R 43/02 (2006.01)

Patent

CA 2219177

A covered wire connection structure is formed by the steps of: pinching a covered wire with a pair of resin chips; pressing and exciting a cover portion of the wire by ultrasonic vibration so as to conductively connect conductive portions of both the covered wires at the connection portion; and melting a pair of the resin chips so as to seal the connection portion. The resin chip comprises main melting portions for pinching the connection portion which are melted to a mating resin chip so as to seal the connection portion, and auxiliary melting portions which are formed of material compatible with the cover portion of the covered wire introduced from the main melting portions and pinch the cover portion such that they are melted to the mating resin chip. The auxiliary melting portions and cover portion of the covered wire are melted together and integrated so as to seal an introductive portion of the covered wire from the resin chips. As a result, a reliability in connecting the covered wires by ultrasonic vibration is maintained and waterproofness in the connection portion is improved.

Une structure de connexion à fil guipé est construite selon les étapes suivantes : pincer un fil guipé au moyen d'une paire de pastilles en résine; exercer une pression et exciter une partie de l'isolant du fil au moyen de vibrations ultrasoniques pour permettre une connexion conductible des parties conductrices des deux fils guipés à la partie de connexion; fusionner une paire de pastilles en résine de façon à rendre la partie de connexion étanche. La pastille en résine comporte des parties principales de fusion, permettant de pincer la partie de connexion, qui sont fusionnées avec une pastille en résine correspondante pour sceller la partie de connexion. Elle comprend également des parties auxiliaires de fusion faites de matière compatible avec l'isolant du fil guipé, introduites à partir des parties principales de fusion et pinçant l'isolant de sorte que les parties sont fusionnées à la pastille en résine correspondante. Les parties auxiliaires de fusion et l'isolant du fil guipé sont fusionnés et intégrés les uns aux autres de façon à étancher une partie de transition du fil guipé par rapport aux pastilles en résine. Résultat : on maintient une fiabilité dans la connexion de fils guipés au moyen de vibrations ultrasoniques et améliore l'étanchéité de la partie de connexion.

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