H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/56 (2006.01) C08G 59/22 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 69/00 (2006.01) C08L 71/00 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2374187
A reworkable underfilling sealing mateiral (33) for the attachment of a semiconductor device (32) to a carrier substrate (31) is prepared from a composition comprising a curable resin (a) which is a resin with a (thio)ether or carbonate core structure and a heteroatom-containing carbocyclic structure, an epoxy resin having at least one alkylene oxide residue, or an epoxy resin with a monepoxide (thio)ester or carbonate coreactant diluent; and (b) a curing agent including a polyamine, an epoxy- or novolac-modified amine, an amide compound or an imidazole; optionally with an anhydride.
Cette invention se rapporte à un matériau d'étanchéité de sous-remplissage remaniable (33), qui sert à fixer un dispositif à semi-conducteur (32) sur un substrat support (31) et que l'on prépare à partir d'une composition comprenant une résine durcissable (a), constituée par une résine ayant une structure noyau de (thio)éther ou carbonate et une structure carbocyclique contenant un hétéroatome, par une résine époxy comportant au moins un résidu d'oxyde d'alkylène, ou par une résine époxy ayant un diluant co-réactif de carbonate ou (thio)ester de monoépoxyde; et (b) un agent de durcissement renfermant une polyamine, une amine modifiée par époxy ou novolac, un composé amide ou un imidazole; éventuellement avec un anhydride.
Henkel Loctite Corporation
Kirby Eades Gale Baker
Loctite (japan) Corporation
Loctite Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2051898